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    面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求、面向人民生命健康,率先實現科學技術跨越發展,率先建成國家創新人才高地,率先建成國家高水平科技智庫,率先建設國際一流科研機構。

    ——中國科學院辦院方針

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    2022國際高性能大數據暨智能系統會議通知(第一輪)

    2022-07-13 半導體研究所
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    語音播報

      第四屆國際高性能大數據暨智能系統會議(The 4th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022)擬于2022129日至1211日在中國天津舉辦。 

      會議旨在搭建高性能計算、大數據及人工智能領域高端前沿交流平臺,促進海內外專家學者的交流與合作,推動智能技術進步和智能產業發展。本次會議將匯聚全球頂級專家、學者和產業界優秀人才,共同圍繞國際熱點話題、核心關鍵技術、產業發展及挑戰等進行開放式研討。 

      會議由中國計算機學會(CCF)、中國人工智能學會(CAAI)聯合主辦,IEEE Computer Society技術支持,天津理工大學、澳門大學、中國科學院深圳先進技術研究院、中國科學院半導體研究所、CCF高性能計算專業委員會、CAAI神經網絡與計算智能專業委員會、中國自動化學會模式識別與機器智能專業委員會、中國智能計算產業聯盟共同承辦。會議論文集將由IEEE Xplore®出版,EI收錄,優秀論文將會推薦至SCI/EI期刊發表。 

      熱忱歡迎廣大同仁踴躍投稿并蒞臨本屆會議。詳情請訪問HDIS 2022國際會議官網:http://www.hdis.world。 

      征文內容(包括但不限于) 

      1.高性能計算技術及應用 

      高性能計算機體系結構 

      高性能計算機系統軟件 

      高性能計算環境 

      高性能微處理器 

      高性能存儲技術 

      高性能計算的 I/O 和內存技術 

      高性能計算的編譯器設計與優化 

      并行分布式系統的體系結構、軟件及算法 

      高性能普適計算 

      高性能自適應進化計算 

      高性能區塊鏈技術 

      高性能應用 

      大數據并行處理 

      大數據硬件/操作系統加速    

      2.大數據技術及應用 

      大數據模型、處理算法及編程技術 

      多媒體大數據的表示 

      大數據學習與分析 

      大數據持久性和保存 

      大數據的質量和來源控制 

      大數據保護、完整性和隱私 

      大數據存儲與計算融合技術 

      大數據搜索與挖掘 

      大數據管理與可視化分析 

      大數據業務模式創新 

      大數據應用 

      3.智能系統  

      神經網絡與學習系統 

      計算機視覺 

      機器人科學與控制工程 

      智能傳感器與傳感器融合 

      智能存儲設備與系統 

      實時系統 

      區塊鏈系統 

      自適應系統 

      AR/VR/MR 

      復雜系統和網絡 

      智能制造 

      模式識別 

      SLAM 

      大會主席 

      孫賢和,美國伊利諾伊理工大學講座教授,SCS實驗室主任,IEEE Fellow,阿爾貢國家實驗室數學和計算機科學系客座教授 

      Geoffrey Fox,美國印第安納大學講座教授,APSphysicsFellow,ACMcomputingFellow,信息、計算和工程學院數字科學中心主任 

      須成忠,澳門大學講座教授,IEEE Fellow,科技學院院長 

      陳勝勇,天津理工大學教授、副校長,計算機智能系統研究所長,IET Fellow,IEEE Senior Member 

      程序委員會主席 

      何緒斌,美國天普大學 

      李衛軍,中國科學院半導體研究所 

      葉可江,中國科學院深圳先進技術研究院 

      程序委員會副主席 

      Qing Liu, 美國新澤西理工學院 

      Lusi Li,美國歐道明大學 

      徐敏賢, 中國科學院深圳先進技術研究院 

      出版主席 

      肖衛軍,美國弗吉尼亞聯邦大學 

      黃薇,天津理工大學 

      寧欣,中國科學院半導體研究所 

      論壇主席 

      江松,美國德克薩斯大學阿靈頓分校 

      宣傳主席 

      王洋,中國科學院深圳先進技術研究院 

      吳晨濤,上海交通大學 

      龍鵬,北京有三教育科技有限公司 

      地方主席 

      石凡,天津理工大學 

      組織主席 

      于麗娜,中國科學院半導體研究所 

      盧寶莉,中國科學院半導體研究所 

      注冊主席 

      薛萬利,天津理工大學 

      贊助主席 

      安靜,中國智能計算產業聯盟 

      財務主席 

      李希代,中國計算機學會 

      李爽,中國科學院半導體研究所 

      網站主席 

      張麗萍,中國科學院半導體研究所 

      高程希,中國科學院深圳先進技術研究院 

      何睿,清華大學 

      指導委員會 

      Qing Yang,教授,美國羅德島大學、深圳大普微電子科技有限公司 

      Xian-He Sun,教授,美國伊利諾伊理工大學 

      須成忠,教授,中國科學院深圳先進技術研究院 

      李衛軍,教授,中國科學院半導體研究所、深圳大普微電子科技有限公司 

      Haibo He,教授,美國羅德島大學 

      Yuan Xie,教授,美國加州大學圣塔芭芭拉分校 

      Hong Jiang,教授,美國德克薩斯大學阿靈頓分校 

      Ahmed Louri,教授,美國喬治華盛頓大學 

      張云泉,教授,中國科學院計算技術研究所 

      投稿要求 

      1.論文未曾在國內外雜志或會議上發表。 

      2.稿件寫作必須使用英文,并嚴格按照模板要求排版。 

      3.所有論文采用網上投稿,請訪問會議官網進行投稿。  

      會議報名: 

      請登錄會議官網http://www.hdis.world/,報名注冊。 

      重要日期 

      全文投稿截止日期:2022822 

      論文錄用通知日期:20221015 

      全文提交截止日期:20221031 

      早鳥注冊截止日期:20221109 

      往屆會議 

      HPBD&IS 2019國際會議于201959日至11日在深圳龍崗成功舉辦。 

      HPBD&IS 2020國際會議則受疫情影響,采取線上形式于2020523日如期召開。 

      HPBD&IS 2021國際會議于2021125日至7日在澳門成功舉辦。 

      三屆大會共吸引了來自美國、德國、韓國、澳大利亞等20多個國家和地區1000余位專家學者和產業界優秀人才參加,共同圍繞國際熱點話題、核心關鍵技術、產業發展及挑戰等進行了開放式研討。 

      目前HPBD&IS 2019、HPBD&IS 2020、HPBD&IS 2021會議論文集已全部EI檢索,超過30%的優秀會議論文推薦至SCI期刊發表。 

      特別說明:本屆會議英文簡稱由HPBD&IS變更為HDIS。 

      聯系方式 

      李老師,010-82304554,hpbdis@semi.ac.cn 

      薛老師,13920254011,xuewanli@email.tjut.edu.cn 

    打印 責任編輯:侯茜
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